2011年半導體照明產業數據及發展現狀
從全年的實際發展狀況來看，盡管國際宏觀經濟形勢持續動蕩、國內產業投資形式依然嚴峻，但我國半導體照明產業的應用規模和行業水平仍然得到了明顯的提升，產業各個環節仍然保持了較高的增長速度，國內資本運作取得很大進展，7家企業實現了IPO，7家企業過會，LED項目繼續成為資本追逐的熱點。同時，在部分前一階段投資過于集中的領域，產業競爭趨向激烈，在技術、成本、規模和資本等方面均不具備優勢的中小企業面臨嚴峻的競爭壓力。
2011年，我國半導體照明產業規模達到1560億元，較2010年的1200億元增長30%。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為65億元、285億元和1210億元，增速略有放緩。
2011年我國半導體照明產業各環節產業規模
（數據來源：國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)）
2009年以來各公司對于MOCVD的投資效果在2011年得到體現。2011年，在下半年許多公司推遲設備安裝的情況下，國內新增MOCVD 320臺，使國內的MOCVD總數達到720臺，外延芯片的產能迅速增加。按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計明年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。
2011年，國內企業芯片營收增長30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出國內芯片產能未能充分發揮，外延芯片價格壓力仍將持續。2011年，國內GaN芯片產能增 達到12000kk/月，但產能利用不足50%，全年產量僅為710億顆，但國產化率達到70%以上。同時，國內芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破，但大功率照明芯片市場占有率仍然較低，不到20%。
2011年，我國LED封裝產業規模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。其中高亮LED產值達到265億元，占LED總銷售額的90%以上。從產品和企業結構來看，SMD LED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，所占比例有了較大提升。
2011年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率
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